首页 公司介绍 产品介绍(电工合金 电极及电子封装材料 高比重 整体触头 其他材料) 资料下载及标准 链接 联系方式 English
-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------电工合金及电触头材料资料
5 用于真空开关的触头材料(王季梅).pdf(摘自《真空电子技术》)
6 真空开关用触头材料(史久熙).doc (摘自《上海有色金属》)
7 钨渗铜材料在真空高压开关上的应用.doc (摘自《宇航材料工艺》)
14 真空开关用CuWAlTe电触头及其工艺研制.doc(《电工材料》2007年第4期)
真空开关部分资料
3 真空开关的发展与应用概况.doc (摘自《高压开关网》)
电极材料和电子封装材料资料
高比重材料(钨镍铁和钨镍铜)资料
8 镍的添加方式对钨基高比重合金显微组织和性能的影响.pdf
国家政策及其他
8 国务院办公厅转发发展改革委等部门关于加强钨锡锑行业管理意见的通知.pdf
9 财政部 国家税务总局关于调整铅锌矿石等税目资源税适用税额标准的通知.doc
国家及行业标准
1 国军标GJB2299A-2005《喉衬用钨渗铜制品规范》Specification for copper-infiltrated tungsten for rocket nozzle
主要内容及技术指标
|
牌号 |
铜含量 |
钨骨架 相对密度 |
材料密度 g/cm3 |
相对 密度 |
抗拉强度MPa |
断裂韧性 MPa m0.5 |
|
|
室温 |
800℃ |
||||||
|
WCu10 |
8~12% |
77~82% |
16.5~17.5 |
≥97 |
≥300 |
≥150 |
15~18 |
|
WCu7 |
6~9% |
82~86% |
17~18 |
≥97 |
≥300 |
≥150 |
13~15 |
|
钨骨架相对密度 材料密度为实测数据；断裂韧性供参考，不作验收指标 |
|||||||
2 GB/T 8320-2003 《铜钨及银钨电触头》Copper-tungsten and silver-tungsten electrical contacts
表1 铜钨及银钨电触头化学成分与物理机械性能
|
产品名称 |
符号 |
铜 |
银 |
杂质 |
钨 |
密度 |
电阻 |
电导 |
硬度HB |
抗弯强度 |
|
铜钨50 |
CuW50 |
50±2 |
|
0.5 |
余量 |
11.85 |
3.2 |
54 |
1128 |
|
|
铜钨55 |
CuW55 |
45±2 |
|
0.5 |
余量 |
12.30 |
3.5 |
49 |
1226 |
|
|
铜钨60 |
CuW60 |
40±2 |
|
0.5 |
余量 |
12.75 |
3.7 |
47 |
1373 |
|
|
铜钨65 |
CuW65 |
35±2 |
|
0.5 |
余量 |
13.30 |
3.9 |
44 |
1520 |
|
|
铜钨70 |
CuW70 |
30±2 |
|
0.5 |
余量 |
13.80 |
4.1 |
42 |
1716 |
790 |
|
铜钨75 |
CuW75 |
25±2 |
|
0.5 |
余量 |
14.50 |
4.5 |
38 |
1912 |
885 |
|
铜钨80 |
CuW80 |
20±2 |
|
0.5 |
余量 |
15.15 |
5.0 |
34 |
2158 |
980 |
|
铜钨85 |
CuW85 |
15±2 |
|
0.5 |
余量 |
15.90 |
5.7 |
30 |
2354 |
1080 |
|
铜钨90 |
CuW90 |
10±2 |
|
0.5 |
余量 |
16.75 |
6.5 |
27 |
2550 |
1160 |
|
银钨30 |
AgW30 |
|
70±1.5 |
0.5 |
余量 |
11.75 |
2.3 |
75 |
736 |
|
|
银钨40 |
AgW40 |
|
60±1.5 |
0.5 |
余量 |
12.40 |
2.6 |
66 |
834 |
|
|
银钨50 |
AgW50 |
|
50±2.0 |
0.5 |
余量 |
13.15 |
3.0 |
57 |
1030 |
|
|
银钨55 |
AgW55 |
|
45±2.0 |
0.5 |
余量 |
13.55 |
3.2 |
54 |
1128 |
|
|
银钨60 |
AgW60 |
|
40±2.0 |
0.5 |
余量 |
14.00 |
3.4 |
51 |
1226 |
|
|
银钨65 |
AgW65 |
|
35±2.0 |
0.5 |
余量 |
14.50 |
3.6 |
48 |
1324 |
|
|
银钨70 |
AgW70 |
|
30±2.0 |
0.5 |
余量 |
14.90 |
3.8 |
45 |
1471 |
657 |
|
银钨75 |
AgW75 |
|
25±2.0 |
0.5 |
余量 |
15.40 |
4.2 |
41 |
1618 |
686 |
|
银钨80 |
AgW80 |
|
20±2.0 |
0.5 |
余量 |
16.10 |
4.6 |
37 |
1765 |
726 |
表2 整体触头导电端的铜及铜合金的化学成分与物理机械性能
|
|
|
铜含量 |
杂质 |
添加物 |
电阻 |
密度 |
抗拉强度 |
硬度HB |
|
|
硬态 |
半硬态 |
||||||||
|
铜 |
Cu |
99.5 |
0.5 |
|
1.85 |
8.80 |
196 |
78 |
60 |
|
铜合金 |
|
余量 |
0.5 |
1.2 |
2.10 |
8.70 |
250 |
110 |
70 |
铜钨整体触头与导电端头结合面抗拉强度不小于185MPa
3 信息产业部 SJ/T10168.4-91《碳化钨铜合金》tungsten carbide-copper alloy
碳化钨铜合金牌号化学成分与物理机械性能
|
牌号 |
氧含量 |
铜 |
碳化钨 |
密度 |
硬度 |
冲击韧性 |
电阻 |
|
F6000E |
|
20±3 |
余量 |
13.40 |
|
|
|
|
F6001E |
|
30±3 |
余量 |
12.56 |
|
|
|
|
F6002E |
0.012 |
40±3 |
余量 |
11.80 |
220 |
0.30x9.8 |
4.54 |
4 GB5586-85《电触头材料基本性能试验方法》test method of essential property of electric material
5 机械工业部JB5351-91《真空开关触头材料基本性能试验方法》
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
陕西中天火箭技术有限责任公司 陕西省西安市169信箱灞桥区洪庆镇向阳南路 710025 www.wcu100.com(钨铜网)
wcu2000@yahoo.com.cn 13571970342(技术售后服务) 02983601368(电话传真) QQ:154493123 陕ICP备07011189号