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国内最大的真空高压开关用钨铜 钼铜 铜钨碳化钨电触头生产商(国家发明二等奖 钨渗铜项目 熔渗技术)
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电极材料 、电子封装及热沉材料
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产品名称 |
符号 |
铜 |
杂质 |
钨 |
密度(g/cm3) |
电阻(uΩ﹒cm) |
电导 |
硬度HB(MPa) |
抗弯强度(MPa) |
|
铜钨50 |
CuW50 |
50±2 |
0.5 |
余量 |
11.85 |
3.2 |
54 |
1128 |
|
|
铜钨55 |
CuW55 |
45±2 |
0.5 |
余量 |
12.30 |
3.5 |
49 |
1226 |
|
|
铜钨60 |
CuW60 |
40±2 |
0.5 |
余量 |
12.75 |
3.7 |
47 |
1373 |
|
|
铜钨65 |
CuW65 |
35±2 |
0.5 |
余量 |
13.30 |
3.9 |
44 |
1520 |
|
|
铜钨70 |
CuW70 |
30±2 |
0.5 |
余量 |
13.80 |
4.1 |
42 |
1716 |
790 |
|
铜钨75 |
CuW75 |
25±2 |
0.5 |
余量 |
14.50 |
4.5 |
38 |
1912 |
885 |
|
铜钨80 |
CuW80 |
20±2 |
0.5 |
余量 |
15.15 |
5.0 |
34 |
2158 |
980 |
|
铜钨85 |
CuW85 |
15±2 |
0.5 |
余量 |
15.90 |
5.7 |
30 |
2354 |
1080 |
|
铜钨90 |
CuW90 |
10±2 |
0.5 |
余量 |
16.75 |
6.5 |
27 |
2550 |
1160 |
钨铜电极材料采用军品国家发明二等奖钨渗铜项目特有的熔渗技术，避免注射成型因加入大量成型剂导致脱胶 困难、杂质多、气孔率大等诸多问题，不引入杂质，组织结构均匀，用此工艺做成的电触头材料在高压开关(40.5KV，630A)上得到广泛应用。做为电极材料，因组织结构均匀，更耐烧蚀，高温下不易弯曲；做为半导体封装材料，因杂质少，易镀银、离子溅射金属涂层，性能一致性好。
用途：
1 电火花电极 2 高压放电管电极
3 电子封装及热沉材料,砷化镓基座,激光二极管基座 4 配重材料
5 储能焊压制模具
6 散热片
耐高温钨铜 电极用钨铜 储能焊 模具用钨铜
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WCu30/Cu（总厚度0.15mm，Cu层厚 约0.01mm，WCu30厚约0.14mm）
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