钨铜网-钨铜电极材料及电子封装材料

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国内最大的真空高压开关用钨铜钼铜铜钨碳化钨电触头生产商(国家发明二等奖钨渗铜项目熔渗技术)

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电极材料、电子封装及热沉材料

产品名称	符号	铜	杂质	钨	密度(g/cm3)	电阻(uΩ﹒cm)	电导	硬度HB(MPa)	抗弯强度(MPa)
铜钨50	CuW50	50±2	0.5	余量	11.85	3.2	54	1128
铜钨55	CuW55	45±2	0.5	余量	12.30	3.5	49	1226
铜钨60	CuW60	40±2	0.5	余量	12.75	3.7	47	1373
铜钨65	CuW65	35±2	0.5	余量	13.30	3.9	44	1520
铜钨70	CuW70	30±2	0.5	余量	13.80	4.1	42	1716	790
铜钨75	CuW75	25±2	0.5	余量	14.50	4.5	38	1912	885
铜钨80	CuW80	20±2	0.5	余量	15.15	5.0	34	2158	980
铜钨85	CuW85	15±2	0.5	余量	15.90	5.7	30	2354	1080
铜钨90	CuW90	10±2	0.5	余量	16.75	6.5	27	2550	1160

钨铜电子封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成份加以设计，因而给该材料的应用带来极大的方便。本公司生产的钨铜系列材料产品具有良好的机械强度、导电性、导热性，主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为热控板和散热元件（热沉材料）和引线框架、传统合金封装材料。

钨铜系列电子封装材料基本性能

牌号	W	Cu	密度	硬度	电导率	热导率	膨胀系数	抗弯强度
牌号	%	%	g/cm³	MPa	MS/m	W(m.K)^-1	10^-6K	MPa
W-Cu10	余量	10±2	≥16.75	≥2550	≥15.7	180~200	6.5~8.2	≥804
W-Cu15	余量	15±2	≥15.90	≥2354	≥17.4			≥765
W-Cu20	余量	20±2	≥15.15	≥2158	≥19.7			≥736

钨铜电极材料采用军品国家发明二等奖钨渗铜项目特有的熔渗技术，避免注射成型因加入大量成型剂导致脱胶困难、杂质多、气孔率大等诸多问题，不引入杂质，组织结构均匀，用此工艺做成的电触头材料在高压开关(40.5KV，630A)上得到广泛应用。做为电极材料，因组织结构均匀，更耐烧蚀，高温下不易弯曲；做为半导体封装材料，因杂质少，易镀银、离子溅射金属涂层，性能一致性好。

用途：

1 电火花电极

2 高压放电管电极

3 电子封装及热沉材料,砷化镓基座,激光二极管基座

4 配重材料

5 储能焊压制模具

6 散热片

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